（来源：秦创原公众号）

为进一步满足企业融资需求，推动创新资源向秦创原集聚，助力科企与资本高质量对接。

2月18日，秦创原投融资对接会电子信息专场路演活动举行。

作为2022年首场“秦创原科技成果转化对接会”系列活动线下路演，本次活动由秦创原创新促进中心主办，魔茧科技有限公司承办，现场邀请“第三代半导体封装材料项目”、“三轴单一抖动频率小型激光陀螺项目”、“资产安全管理项目”、“基于高密度MRAM的设计—工艺协同优化 EDA平台项目”等4个项目，吸引10余家投资机构参与本次活动。

路演现场，项目路演方从企业概况、业务介绍、行业分析、财务数据分析、核心竞争力、融资计划等多个方面，精准展示项目特色，让投资机构一目了然。在“投企互动”环节，投资机构与项目方进行了深入讨论，从项目前景、西安市场对接、合作方式等多个角度了解企业融资需求。

路演项目：

第三代半导体封装材料项目

第三代半导体封装材料（AlSiC、CuSiC）它是以金属基体与sic陶瓷结合的复合材料，既有金属的性能，也有陶瓷的性能。它的主要特性为：高导热、高刚度、高耐磨、低膨胀、低密度、低成本等特点。主要应用于芯片封装，功率芯片散热，大功率发光二极管封装，IGBT,CPU散热盖板、微波管壳，航空航天配件等领域。

三轴单一抖动频率小型激光陀螺项目

三轴单一抖动频率小型激光陀螺组件是信息化战争中智能弹药的非常理想的姿态测量单元，尤其适用于远程战术导弹、防区外精确打击武器，远程火箭弹或水下智能弹药。该项目填补了国内弹用小型激光陀螺的空白，责任专家为兵器203所的邹汝平院士，陕西中天火箭技术股份公司为该项目提供应用背景，014中心和兵器203所两家单位均对项目表示了浓厚的兴趣。

资产安全管理项目

资产安全管理平台就是针对网络空间中某机构所拥有的一切可能被潜在攻击者利用的设备、信息、应用等数字资产。具体包括但不限于硬件设备、云主机、操作系统、IP地址、端口、证书、域名、Web应用、业务应用、中间件、框架、机构公众号、小程序、App、API、源代码等，进行资产信息采集、数据资产测绘识别、综合风险分析、资产安全防御，并实现可视化展示的资产安全管理整体解决方案。

基于高密度 MRAM 的设计-工艺协同优化 EDA平台项目

本项目力求实现新型自旋电子芯片EDA全流程，为低功耗、高性能计算提供研发基础设施，加速客户产品研发。使用技术包括材料仿真计算、量子输运仿真、多尺度模拟、大数据分析、人工智能优化、新型器件与电路架构IP设计等，可解决目前MRAM研发、设计、制造中的问题。

活动当天，秦创原综合服务中心工作人员还作了《秦创原创新驱动平台建设政策包（总窗口）》政策宣讲，详细讲解受惠主体、兑现方式、政策导读、政策申请方式等内容。

2022年，秦创原综合服务中心将积极举办秦创原科技成果转化对接会系列活动，预计全年举办线下路演活动30余场，助力科技成果转化、科技企业孵化、技术转移与推广，促进产业链、创新链“两链”融合。扫描下方二维码，欢迎有需求的机构或个人与我们联系。