此次签约仪式上，三方共同发布了光子、半导体及集成电路产业企业“融资需求”清单，公布首批37名科技金融领域“金融顾问”及101名光子、微电子、集成电路领域“科技顾问”名单，同时征集发布“人才贷”“研发贷”“科创贷”等专属信贷产品，鼓励和引导高校技术专家参与信贷决策，支持金融机构、产业企业参与高校产教融合，形成政、银、校、企合力。

“三方合作备忘录的签署，有助于进一步强化金融、产业、人才政策合力，健全有利于科技金融发展的内外部机制，对于促进‘产业—科技—金融’良性循环、做好陕西科技金融大文章具有重要意义，将为金融支持全省其他重点产业链发展提供可复制、可借鉴的优秀样板。”人民银行陕西省分行相关负责人表示。

签约仪式上，建设银行陕西省分行、交通银行陕西省分行、陕西光电子先导院科技有限公司、西安电子科技大学分别就金融支持、产融合作、科研成果等做经验交流，进一步推动光子、半导体及集成电路产业链“四链融合”。（记者：孙丹）